凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜液的主要成分!


导读

电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法,也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,出了问题“头痛医头,脚痛医脚”,因而产生了形形色色的控制方法,没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范,致使生产中问题百出,造成许多版滚筒要返修。 

         本文是在帮助一些制版公司实施电镀工艺规范化管理时所做的一个总结,试图从中摸索出一套比较符合实际控制的方法,从而有效地、稳定地提高电镀质量。

上期内容:点击查看

凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜工艺流程,辊筒镀铜原理!

下期内容:持续关注

凹印制版电镀工艺--镀铜:镀液的配置方法与工艺条件

 凹版电镀采用硫酸盐镀铜,镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供给镀液中的铜离子,硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高(近于99%),可镀得较厚的镀层。当然,要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的主要成分如下:  

(1)    硫酸铜(CuSO4·5H2O)

蓝色晶体,颗粒大小如米粒,应尽量无黄色,工业级可用。根据生产条件和不同要求,硫酸铜的含量有的公司规范为200~250g/L,有的为210~230g/L,有的为180~220g/L。硫酸铜含量低,允许的工作电流密度低,阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制,并且电镀中随硫酸含量的增高,硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度,以防止其析出。

(2)    硫酸(H2SO4)

在镀液中能显著降低镀液电阻,防止硫酸铜水解沉淀。其化学反应式如下: CuSO4+2H2O==Cu(OH)2+H2SO4 若发出像氨水一样的气味,则有问题。若槽液浓度不合适,会产生一价铜离子(Cu+),使镀铜面出现麻点和针眼。 硫酸含量低时,镀层粗糙,阳极钝化。增加硫酸含量,能提高均镀能力,但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40~60g/L,有的为55~65g/,有的为60~70g/L。 有的公司把硫酸铜含量控制在180~270g/L,硫酸含量控制在55~65g/L,取得了很好的效果,使铜层达到最佳硬度,并延长了存放期。在温度为15℃条件下,硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表所示。

(3)    氯离子(Cl-)

通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层,但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点,并影响光亮度和平整性,应根据添加剂的要求使用。

好产品推荐↘


感谢您阅读此文!更多技术好文请点击最后的【阅读原文】哦

东莞市脉拓表面处理科技有限公司

脉拓:集研发、生产、销售、服务为一体

专营:电镀耗材、制版耗材、研磨耗材、电镀设备

总机:0769-38933011-811

业务合作:0769-389330018-818

     13929206300

售后服务:0769-38933024-824

提供最合适的产品及更深度的技术服务

提高客户产品市场口碑

降低客户综合使用成本

查看原文    阅读数 145

网友评论
公众号:常晋制版耗材